Nvidia 在美國新一輪出口管制機制下，於第二財季首次向中國實際交付 H200 AI 晶片，但物流數據揭示一套罕見的晶片流通安排，逾 40 萬顆獲批配額當中，目前僅約 2.5% 真正運入中國內地，其餘大批晶片須滯留香港，反映中美晶片角力已演變成一套複雜的跨境技術物流問題。
H200 規格與出口管制技術細節
H200 屬 Nvidia Hopper 系列晶片，配備 141GB HBM3e 記憶體及每秒 4.8TB 頻寬，較上一代 H100 的記憶體頻寬提升約 40%，主要用於大型語言模型推論及訓練工作負載，美國商務部於 1 月起將 H200 對華出口牌照，由原本的類別式管控，改為逐宗個案審批機制，企業每次購買均須單獨遞交申請並經審核。
根據去年 12 月拜登至特朗普政府過渡期間敲定的出口條款，每宗 H200 交易須先在美國本土完成第三方技術檢測，確認晶片未經改裝或加裝額外運算模組，其後方可轉運，並須向美國財政部繳付相當於交易金額 25% 的技術出口抽佣。
逾 40 萬顆配額 僅小部分真正進入內地
美國早於 5 月已批准約 10 間中國企業，包括阿里巴巴、騰訊、字節跳動及京東，取得 H200 採購資格，惟其後數月一直未有實質交付，Tom’s Hardware 引述業界資料指出，字節跳動、阿里巴巴及騰訊等企業早於 1 月已集體獲批合共超過 40 萬顆 H200 購買資格，惟直至近日，僅字節跳動及騰訊各自實際取得約 10,000 顆晶片運入中國內地，佔集體配額僅約 2.5%。
值得留意的技術性安排是，北京方面要求企業將大部分獲批配額（每間公司最多 10 萬顆）存放於中國內地以外地方，主要為香港，原因是香港設有獨立關境，晶片存放於此不計入內地海關系統，令中國監管機構可保留彈性，逐步審批晶片真正「入境」內地的時間及數量。北京同時建立一套仿效美國模式的國家發展和改革委員會個案審批機制，每宗晶片由香港轉運至內地前均須單獨核准。
本土晶片急起直追 華為技術差距收窄
這套繁複的審批及轉運安排，某程度反映北京對進口先進晶片態度轉趨審慎，背後原因是本土晶片技術已見長足進展，研究機構 Bernstein 數據顯示，Nvidia 於中國 AI 加速器市場佔有率由 2024 年的 66%，跌至 2025 年的 40%，預計今年進一步跌至僅 8%，主因是華為昇騰（Ascend）系列晶片技術性能持續提升，逐步填補市場缺口。
市場研究機構 TrendForce 於 8 月發表的供應鏈技術調查更預期，本土晶片今年將佔據中國高階 AI 晶片市場近 9 成市場佔有率，按年增長 83%，遠高於去年 12 月報告預測的約 5 成，這反映中國半導體產業自主化進度快於市場預期。
下一代 Vera Rubin 平台已開始出貨
在對華業務近乎停擺之際，Nvidia 全球業務重心已轉向新一代 Vera Rubin 運算平台，該平台採用新一代 GPU 架構及升級記憶體子系統，預計本季將佔公司資料中心總收入約 2 成，象徵 Nvidia 產品世代交替速度加快，公司同時宣布將與 Amazon Web Services 於 2027 至 2028 年額外部署 200 萬顆 GPU，用以擴充雲端 AI 運算容量。
不過新平台推出同時遇上記憶體供應瓶頸，Nvidia 近日通知 Microsoft、Google、Oracle 等大客戶，採用 Vera Rubin 及 Grace Blackwell 架構的伺服器機櫃，將由 2027 年初起加價 15% 至 17%，主因是 HBM 及 DRAM 供應商產能追不上 AI 需求增長，記憶體晶片價格持續攀升，成為制約 AI 伺服器出貨的技術瓶頸。
歐洲 7 座「AI 巨型工廠」運算規模
在晶片供應博弈之外，歐洲正嘗試自行建設運算基建，歐盟委員會已就最多 7 座 AI「巨型工廠」（gigafactory）展開公開招標，每座設施須容納至少 100,000 顆先進晶片，合計運算能力預計可令歐盟整體 AI 訓練容量增加超過一倍。項目原定 2027 年初動工，首批設施最快 2028 年中投入運作。
這批巨型工廠興建所需的全部晶片，幾乎必然來自 Nvidia 等美國供應商，若運算硬件本身並非歐洲自主研發或生產，單靠將晶片安裝於歐洲境內的資料中心，並不足以構成真正的技術自主，只能算是「租用美國矽晶片」的地理位置轉移，而非核心技術層面的獨立，適逢 Nvidia 伺服器價格即將上升 15% 至 17%，亦意味歐盟原有的建設預算及技術規格，恐須因應記憶體成本上漲重新調整。
H200 晶片今次的流通路徑，突顯出當前 AI 硬件供應鏈已不只是單純的貿易或關稅問題，這牽涉出口管制技術審批、跨境物流中轉、本土晶片替代及記憶體供應瓶頸等多重技術因素交織而成的複雜格局，香港作為獨立關境角色亦因而意外成為這場晶片博弈中的關鍵一環。
來源：Reuters
