Apple 預計將於 9 月 9 日舉行秋季發布會，公布新一代 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款摺疊 iPhone，三款新機均搭載新一代 A20 Pro 晶片。隨發布會逼近，網上流出一張 A20 Pro 正面裸晶相片，顯示晶片可能首度搭載 7 核心 GPU，並改用 WMCM 封裝，令記憶體匯流排寬度提升至 96 bit，成為今代最受關注升級。
發布會 9 月 9 日舉行 發售日期仍待確認
Apple 今次發布會主題為「Surprise and Shine」，已確認於美國時間 9 月 9 日上午 10 時舉行，換算香港時間為 9 月 10 日凌晨 1 時。市場預測預購有機會於太平洋時間 9 月 12 日凌晨開始，正式發售則落在 9 月 18 日，惟傳言指摺疊型號有機會延後推出，實際安排仍要留待發布會公布。定價方面，有分析師預測 iPhone 18 Pro 256GB 版本香港售價約港幣 10,199 元起，若推出 2TB 高階版本，售價最高可達港幣 15,299 元，惟不同分析機構估算有落差，實際售價仍須以 Apple 公布為準。
CPU 核心數不變 快取容量小幅提升
從最新流出裸晶相片分析，A20 Pro 架構仍維持 2 顆效能核心加 4 顆節能核心，核心數與上一代 A19 Pro 相同，反映 Apple 今次未有透過增加核心數提升效能。兩顆效能核心預計仍各自配備 16MB L2 快取，維持上代規格；節能核心則由上代 6MB 提升至 8MB，改善日常負載下數據存取效率。
GPU 核心數創新高 升幅料達六成
裸晶照最受矚目部分落在 GPU。微博爆料人士分享裸晶照顯示，A20 Pro 可能搭載 7 核心 GPU，較 A19 Pro 現有 6 核心 GPU 明顯增加。若消息屬實，將是 Apple 歷來 iPhone 晶片當中 GPU 核心數最高一代，有望帶動遊戲、圖形運算及高負載影像處理表現進一步提升。
WMCM 封裝取代 InFO_PoP 記憶體頻寬有望擴大
先前已有封裝相關相片流出，顯示 Apple 今次可能捨棄沿用多年的 InFO_PoP 方案，改用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝。有別於過去將記憶體晶粒堆疊於處理器上方，新封裝設計會將記憶體晶粒改置於處理器晶粒旁側，令記憶體匯流排寬度可提升至 96 bit，較上代 64 bit 增加 50%。這種設計可讓 Apple 繼續採用成本較低的 LPDDR5X 記憶體，同時提升整體記憶體頻寬，毋須即時轉用成本更高的 LPDDR6，對需要大量圖形及 AI 運算的工作負載而言，有助減低數據傳輸瓶頸。
記憶體價格飆升 整體物料成本大增
雖然 A20 Pro 轉用 2 納米製程及新封裝技術，推高今代 iPhone 成本的主因並非封裝本身，而是全球記憶體晶片短缺。市場研究機構 TrendForce 估算，256GB 版 iPhone 18 Pro 物料成本較上代 iPhone 17 Pro 高出約 38%，主要受記憶體價格飆升拖累，2nm 製程晶片則是次要成本因素。研究機構 Counterpoint 分析亦指出，同款型號儲存及記憶體物料成本升幅接近 300 美元（約港幣 2,340 元），轉用 2nm 晶片是第二大成本增幅來源。這亦解釋外界普遍預期今代 iPhone Pro 系列售價會較上代明顯調高的原因。
效能提升幅度仍待官方確認
網上流傳部分消息指，A20 Pro 憑藉 2 納米製程，效能有望較 A19 Pro 提升約 15%，能源效益改善約 30%，惟數字目前僅見於個別科技媒體轉載，未獲主流 Apple 專門媒體正式核實，讀者宜視為未經確認的網傳說法。至於 Neural Engine 規模是否如先前消息指較 A19 Pro 更大，由於目前流出裸晶照未清楚標示 Neural Engine 及 ISP 等區塊，相關規格仍要待 Apple 正式發表及實測後才能確認。
資料來源：Notebookcheck、Wccftech、Forbes、Timeout Hong Kong、HotHardware
