Snapdragon 855 詳細規格公開  兼容 5G 及 4G 網絡 + 3D Sonic Sensor

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十二月 6, 2018 •手提電話, 科技趣聞

通訊設備製造商 Qualcomm 於今年夏威夷峰會第一日,隨即發布旗下的最新一代手機處理器 Snapdragon 855 ,直到今日才公布更多詳細規格。 Snapdragon 855 將會主打 5G 網路兼容,採用內置 Snapdragon X24 LTE modem 並外置 Snapdragon X50 5G modem 方式,同時支持現行 4G 網絡及新一代 5G 技術,讓用家平穩過渡。

Snapdragon X50 5G modem 支援 Sub-6 GHz 及毫米波段的 5G 頻譜,下載速度最高可達 5Gps ,而內置的 Snapdragon X24 LTE modem 則可支援 LTE Cat. 20 。而其他無線運接方面,新處理器支援藍牙 5.0 及 60 GHz Wi-Fi 。

此外,新處理器採用 7nm 製程及 8 核心結構,當中主要核心的運算速度達到 2.84 GHz ,同時配有 3 顆 2.42GHz 核心及 4 顆 1.8 GHz 核心。官方表示,新一代訂理器比上代 845 的表現升級 45% ,亦比全新的 Adreno 640 GPU 快約 20%。

除了運算能力以外,新處理器同時支援播放 HDR10+ 內容,提升手機的影音效能,更可以播放每秒 120 幀的 VR 影像。至於拍攝方面,新處理器配備Spectra 380 ISP ,進一步強化手機的相機效能,可以更客易探測主體距離及針辨物件,加強運算拍攝效能。此外,搭載的手機亦可以每秒 60 幀拍攝 4K 影片及拍攝 HDR 10+ 影像。

新處理器同時配置第 4 代 AI 引擎及 Hexagon 690 DSP, 更是首款支援 3D Sonic Sensor 熒幕下指紋感應的產品。官方表示, Snapdragon 855 現時已交由 Qualcomm 的合作夥伴進行測試,預計於明年上半年推出的電話中正式採用。

資料來源:9to5Google

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